RDL電鍍銅

普通型TSV製程

普通型TSV簡介：

CZ606-1系列藥劑是一款適合多種結構的盲孔及同時鍍通孔的電鍍銅添加劑系統。

它能在基板上沉積成一層有光澤，細緻，延展性佳及物性優異的銅層。

可以獲得孔內鍍層與表面鍍層均一，甚至孔內鍍層厚度高於表面鍍層的銅層。