UBM，Au bump鍍金

產品簡介：

CZ602是環保型不含氰化物，可以分析99.99％高純度鍍金皮膜，弱酸性電鍍溶液.CZ602和市場上的傳統無氰鍍金液不同，建浴後即使長期不使用，也不會產生因藥水穩定性差，藥水中發生金沉積消耗的問題.CZ602是晶圓級封裝電鍍專用的電鍍軟金溶液，適合RDL，Au-Bump等，電鍍厚度均一性優秀，沉積速率快。 CZ602和本公司的晶圓級封裝用電鍍設備CZ2001-Au（垂直式）搭配使用，可以確保鍍金層金屬結晶細膩純淨的前提下，大幅提高實際操作電流密度，擴大產出。

產品特點：

1.非氰化物環保鍍金浴

2.低金濃度，高電流密度，成本低，產出高

3.鍍層結晶細緻，純度高

4.厚度分佈優異