Bump電鍍錫凸塊

產品簡介：

CZ506是一種甲基磺酸錫型鍍錫工藝，能產生可焊性優異的鍍層。

此工藝即使在低金屬濃度下也能產生高的電鍍效率，從而使其在高厚徑比的孔中具有較好的均鍍能及分散能力，適合晶圓級封裝Sn-BUMP等。

產品特點：

1.產生結晶細緻的啞光純錫鍍層

2.晶圓凸塊上厚度分佈極佳，並且合金分佈均勻

3.優異的可焊性