化學鎳鈀金

1.鈀層採用純鈀鍍層。

2.鍍層內應力低，不會產生鈀層結合力差及龜裂的問題。

3.鈀缸沉積速率穩定，不會發生因放置時間長而沉積速率下降的問題。

4.鈀層防止鎳和金的相互遷移，不會產生鎳腐蝕。

5.化學金厚度在鈀鍍層上的製程能力可達0.2-0.3μm。

6.化學金是還原金體系，藥水穩定，週期長，無析出風險。

7.焊接性能及打線性能優異。

8.可替代厚金及電鍍軟金打金線。

9.在鈀缸中無鈀析出，鈀厚度不均問題。