填充型TSV制程

填充型TSV簡介：

CZ608系列藥劑是一款典型的，適合不同縱深比的盲孔自下而上型電鍍銅系統在面銅極低的厚度範圍獲得孔內銅層無空隙無缺陷填充。

產品特點：

1.大長徑比TSV結構的高效超級填充

2.銅厚度分佈均勻，過鍍量降至最低

3.對極細小結構的無空隙鍍銅

4. CMP後缺陷密度低

5.寬廣的添加劑操作範圍