PCB盲孔鍍銅

隨著印製電路板高密度互聯技術的持續發展，鍍銅填孔工藝的前景愈來愈寬闊， 創智科技成功的開發了填孔電鍍添加劑CZ618系列產品，此添加劑可以針對不同規格的盲孔體現出優異的性能。

1.超薄的電鍍銅厚度;

2.適合孔直徑在150微米以內的整版電鍍或者圖形填孔電鍍;

3.適合通孔電鍍;

4.適合環形VCP電鍍設備;

5.適合可溶性陽極和不溶性陽極;

6.通過參數的優化可實現不同盲孔的填孔需要;

7. CVS管控添加劑。