CZ703鈦蝕刻液

產品簡介：

應用在晶圓級封裝，圖形線路中鈦種子層的蝕刻，具有蝕刻速率穩定，壽命長，極低的側蝕量等特點，對錫，銅無攻擊等。

產品特點：

1.恆定的蝕刻速率。

2.對銅，錫等幾乎無傷害

3.對矽基材，氧化矽等極小的腐蝕。

4.側蝕可以忽略不計