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創智成功科技
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創智成功科技擁有專業的研發機構,長期致力於晶圓級溼製程領域的電子材料研究與開發,擁有15項知識產權和發明專利,在半導體先進封裝上提供 Bumping、RDL、TSV、UBM、Au bump等電鍍和化學鍍技術,通過自主研發,以優良的產品品質和性價比贏得了衆多世界五百强公司的認可,取得了快速發展。
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